苏州固锝属于科技股吗？
公司是一家专业从事半导体芯片封装材料生产的高新技术企业，主要产品包括二极管、三极管等半导体分立器件用环氧树脂封装料和IC卡封装料两大系列。 经过多年的发展，公司的产品线不断丰富，产品结构不断优化，现已能实现半导体封装的“一站式”服务，即从基础原料合成、中间体提纯至最后的产品包装的一整套流程。目前，公司已拥有多项核心专利技术，并已通过ISO9001、ISO14001及TS16949等体系认证。
公司在巩固现有市场地位的同时，一直致力于新产品的开发及研发，以保持和拓展公司在行业中的竞争优势。 近年来随着物联网的快速发展，公司紧跟市场需求，积极调整产品结构，大力开发了适应市场需求的新产品，同时公司还投入大量资源用于新技术的研究与开发，不断推出新材料、新工艺、新产品，持续完善和优化产业链条，巩固了公司在行业内的领先地位。